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小米申請打孔屏手機(jī)專利 或于近期發(fā)布

日期:2019-07-31 10:14:01      點(diǎn)擊:

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小米申請打孔屏手機(jī)專利 或于近期發(fā)布

小米申請打孔屏手機(jī)專利 或于近期發(fā)布

小米于2018年3月向WIPO提交了外觀設(shè)計專利,并于2019年7月5日獲得批準(zhǔn)并公示。本次專利共有19張草圖,在設(shè)計上看起來不那么奇特,展示了三種不同的打孔設(shè)計方案。所有三種方案都集成了雙前置攝像頭,要么位于中間頂部,要么位于左上角。

值得注意的,型號A的打孔前攝位置要高于其他兩款型號。此外在專利中還提及了整合了傳感器,但是并沒有詳細(xì)描述。不過在專利中提及了“結(jié)構(gòu)光”,相信應(yīng)該是3D面部傳感器。

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本文來源:http://m.gdyuanlong.cn/2019/hyxw_0731/2519.html

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